[发明专利]具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法

摘要

本发明涉及具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法。该电路板的压合结构包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述电路板的压合结构中还形成有至少一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的凹槽，并且所述凹槽的一侧与外界连通。本发明使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既保证了材料刚性，可以代替钢板解决大空腔下凹缺陷，又具有压合垫或者压合垫+辅助板等材料的良好缓冲性能，在空腔板布线时，可以使NF PP与线路结合良好，避免填胶不足等缺陷。同样的，当凹槽内壁需要镀铜时，本发明阐述了一种使凹槽内壁镀铜均匀的方法。

主权项

具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片分别进行开窗；步骤2、将开窗后的第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片由上至下依次叠合形成空腔板，其中，第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片的开窗位置均导通以形成一贯穿第一非流动性半固化片、第二芯板和第二非流动性半固化片的空腔；步骤3、将第一铜箔层、第一离型膜层、第一铝片层、第一芯板、空腔板、第三芯板、第二铝片、第二离型膜和第二铜箔层由上至下依次叠合并进行层压处理；步骤4、将所述第一铜箔层、第一离型膜层、第一铝片层、第二铝片、第二离型膜和第二铜箔层取掉，以得到过渡板；步骤5、将所述过渡板的空腔的一侧壁锣掉，以使所述空腔的一侧与外界连通从而形成凹槽。