[发明专利]栅极结构的形成方法以及栅极结构有效
申请号: | 201410437368.4 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN105448915B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 徐建华;张子莹 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种栅极结构的形成方法以及栅极结构,栅极结构的形成方法包括提供衬底,在衬底上形成介质层,并在介质层中形成第一开口、第二开口;形成第一功函数层;仅保留位于第一开口中的第一功函数层,以形成NMOS器件的功函数层;分别在第二开口中以及第一开口中的第一功函数层上形成第二功函数层;形成栅极。栅极结构包括衬底、介质层、位于介质层中的第一开口、第二开口;第一功函数层、第二功函数层、栅极。本发明的有益效果在于,先形成NMOS器件的功函数层有利于加快工艺进度,减少刻蚀过程中对其他半导体器件的影响;省去一道形成扩散阻挡层的工艺;增加了第一开口、第二开口的空间,进而有利于栅极的形成。 | ||
搜索关键词: | 功函数层 开口 栅极结构 介质层 衬底 半导体器件 扩散阻挡层 刻蚀过程 进度 保留 | ||
【主权项】:
1.一种栅极结构的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底具有NMOS区域以及PMOS区域;在所述衬底的NMOS区域以及PMOS区域上形成介质层,并在所述介质层中分别形成位于所述NMOS区域以及PMOS区域的第一开口和第二开口;在衬底以及所述第一开口和第二开口中形成第一功函数层;去除部分第一功函数层,仅保留位于第一开口中的第一功函数层,以形成NMOS器件的功函数层;在形成NMOS器件的功函数层的步骤之后,分别在所述第二开口中以及第一开口中的第一功函数层上形成第二功函数层,所述第二功函数层作为PMOS器件的功函数层以及NMOS区域和PMOS区域的扩散阻挡层;形成填充所述第一开口、第二开口的栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的