[发明专利]微机械传感器装置及相应的制造方法

摘要

本发明涉及一种微机械传感器装置和一种相应的制造方法。所述微机械传感器装置包括微机械传感器芯片(2a、2b)，其至少在侧面被模制壳体(5a-5d；5d’；5d”；5d”’；5d””；5c’)围绕，所述模制壳体具有前侧(S1)和后侧(S2)；所述微机械传感器芯片在后侧(S2)上具有芯片区域，所述芯片区域由所述模制壳体空出；和在所述前侧(S1)上形成布线装置(10；101-104；101’-104’；10a、10b)，所述布线装置从所述芯片区域(M，7；M,P1-P4；M,P1’-P4’；M’)开始，一直延伸直到在后侧(S2)上以围绕所述模制壳体，并且从那里通过至少一个贯通接触件(4；41-44；41’-44’；4’，4”；4a’，4a”)从所述模制壳体的后侧(S2)延伸到其前侧(S1)。

主权项

一种微机械传感器装置，其具有：微机械传感器芯片(2a、2b)，所述微机械传感器芯片(2a、2b)至少在侧面被模制壳体(5a‑5d；5d’；5d”；5d”’；5d””；5c’)围绕，所述模制壳体(5a‑5d；5d’；5d”；5d”’；5d””；5c’)具有前侧(S1)和后侧(S2)；所述微机械传感器芯片(2a、2b)在后侧(S2)上具有芯片区域(M，7；M,P1‑P4；M,P1’‑P4’；M’)，所述芯片区域由所述模制壳体(5a‑5d；5d’；5d”；5d”’；5d””；5c’)空出；和在所述前侧(S1)上形成布线装置(10；101‑104；101’‑104’；10a、10b)，所述布线装置(10；101‑104；101’‑104’；10a、10b)从所述芯片区域(M，7；M,P1‑P4；M,P1’‑P4’；M’)开始，一直延伸直到后侧(S2)上以围绕所述模制壳体(5a‑5d；5d’；5d”；5d”’；5d””；5c’)，并且从该后侧通过至少一个贯通接触件(4；41‑44；41’‑44’；4’，4”；4a’，4a”)从所述模制壳体(5a‑5d；5d’；5d”；5d”’；5d””；5c’)的后侧(S2)延伸到其前侧(S1)。