[发明专利]功能化的重分布层有效
| 申请号： | 201410437698.3 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104425422B | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | E·泽勒;M·沃杰诺维斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及功能化的重分布层，具体提供了一种电子器件，其包括至少一个互连、包括至少一个电芯片焊盘的半导体芯片、对半导体芯片的至少一部分进行封装的包封结构、以及被布置在至少一个互连与至少一个芯片焊盘之间并且与其电耦合的导电重分布层，其中重分布层包括至少一个调整结构，该至少一个调整结构被配置用于调整半导体芯片与其外围之间的过渡的射频性质。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 分布 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：至少一个互连；半导体芯片，包括至少一个电芯片焊盘；包封结构，对所述半导体芯片的至少一部分进行封装；以及导电重分布层，被布置在所述至少一个互连与所述至少一个芯片焊盘之间并且与所述至少一个互连以及所述至少一个芯片焊盘电耦合；其中所述重分布层包括至少一个调整结构，所述至少一个调整结构被配置用于调整所述半导体芯片与其外围之间的过渡的射频性质。
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