[发明专利]空腔电路板的压合结构及空腔电路板的压合方法在审
| 申请号： | 201410438792.0 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104168711A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 吴少晖;唐立辉 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及空腔电路板的压合结构及空腔电路板的压合方法。该空腔电路板的压合结构包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一NF PP(no flow preperg，非流动性半固化片)、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。本发明使用钢板代替压合垫、压合垫+辅助板等缓冲材料，可以解决大空腔下凹缺陷，结合NF PP使用可以保持空腔良好的立体形状，并且钢板可以反复循环使用，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 电路板 结构 方法 | ||
【主权项】：
空腔电路板的压合结构，其特征在于，包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。
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