[发明专利]一种规则排版的卷带状补强片及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410440212.1 申请日: 2014-09-01
公开(公告)号: CN104320906A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 王中飞 申请(专利权)人: 苏州米达思精密电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种规则排版的卷带状补强片及其制作方法,涉及柔性电路板加工技术领域,该规则排版的卷带状补强片包括:包括卷状的弱粘膜(5),所述弱粘膜(5)上粘贴有若干补强片(6),所述补强片(6)呈矩形阵列排列。该制作方法包括:弱粘膜(5)由收料卷(8)带动并持续收卷;成型机(9)的侧刀(2)进入切割位置,料带(1)由成型机(9)带动并移动,侧刀(2)冲切料带(1)的一条边等步骤。该补强片制作方法实现了规则排版补强片制作的自动化,相比现有做法生产效率大为提高,且产品品质稳定。
搜索关键词: 一种 规则 排版 带状 补强片 及其 制作方法
【主权项】:
一种规则排版的卷带状补强片,其特征在于,包括卷状的弱粘膜(5),所述弱粘膜(5)上粘贴有若干补强片(6),所述补强片(6)呈矩形阵列排列。
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