[发明专利]单组分环氧导热胶黏剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201410440217.4 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN104263299A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈春根;许礼;李晟;何孝亮 | 申请（专利权）人： | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单组分环氧导热胶黏剂及其制备方法，所述单组分环氧导热胶黏剂包括如下重量百分比含量的各组分：环氧树脂10％～50％，导热填料30％～70％，潜伏性固化剂3％～10％，稀释剂3％～10％。制备时，称取环氧树脂、稀释剂，搅拌均匀；加入导热填料，在500～2000r/min的条件下搅拌分散，搅拌分散的时间为30～60min；加入潜伏性固化剂，在200～500r/min的条件下搅拌分散，搅拌分散时间为10～30min，即可。本发明的单组分环氧导热胶黏剂能够在中低温下在较短的时间内完成固化，并且比现有的单组分环氧胶黏剂有更长的储藏时间，便于储藏，能广泛适用于微电子和LED照明行业。 | ||
| 搜索关键词： | 组分 导热 胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种单组分环氧导热胶黏剂，其特征在于，所述单组分环氧导热胶黏剂包括如下重量百分比含量的各组分：![]()
所述导热填料的导热系数大于或等于50W/m·K。
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