[发明专利]软性电路板的线路搭接结构在审
| 申请号： | 201410440295.4 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105101628A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 苏国富;林昆津 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种软性电路板的线路搭接结构，在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后，以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫，如此以将该第一软性电路板与该第二软性电路板的线路予以搭接导通。本发明满足了软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 线路 结构 | ||
【主权项】：
一种软性电路板的线路搭接结构，包括：一第一软性电路板，包括有一第一基板，该第一基板定义有一第一叠合区段，并在该第一叠合区段形成有至少一第一焊垫；一第二软性电路板，包括有一第二基板，该第二基板定义有一第二叠合区段，并在该第二叠合区段形成有至少一第二焊垫；其特征在于，该线路搭接结构还包括：至少一贯通孔，贯通该第二软性电路板的该第二叠合区段，且该贯通孔贯穿该第二焊垫与该第二基板，且该贯通孔在贯通该第二基板处具有一扩大孔壁；其中该第二软性电路板的该第二叠合区段叠置在该第一软性电路板的该第一叠合区段，且该第二软性电路板的该贯通孔恰对应于该第一软性电路板的该第一焊垫；一搭接导电结构，填注在该贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的该第二焊垫与该第一软性电路板的该第一焊垫。
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