[发明专利]基于对位平台实现双轴数控机床校正定位的方法及系统

摘要

本发明涉及一种基于对位平台实现双轴数控机床校正定位的方法，其中，对位平台放置于双轴数控机床的工作平台上，工作平台上放置第一工件，对位平台上放置第二工件，该方法包括采集第一工件的第一实际位置和第二工件的第二实际位置；双轴数控机床的处理器计算得到第二工件相对于第一工件的旋转偏移量；对位平台根据旋转偏移量进行移动和旋转，本发明还涉及一种基于对位平台的双轴数控机床校正定位系统，该系统包括图像采集模块、处理模块和对位平台。采用本发明的基于对位平台实现双轴数控机床校正定位的方法及系统，简化了两个工件一起校正的难度，提高了加工效率和加工精度，工作性能稳定，可靠性高，具有更广泛的应用范围。

主权项

一种基于对位平台实现双轴数控机床校正定位的方法，其特征在于，对位平台放置于双轴数控机床的工作平台上，所述的工作平台上放置第一工件，所述的对位平台上放置第二工件，所述的方法包括以下步骤：(0)根据第一工件的实际位置和标准工件的理想位置得到机床的加工信息；(1)图像传感器采集所述的工作平台上的第一工件的第一实际位置和所述的对位平台上的第二工件的第二实际位置；(2)所述的双轴数控机床的处理器比较所述的第一实际位置和第二实际位置，并得到所述的第二工件相对于所述的第一工件的旋转偏移量；具体包括以下步骤：(2.1)所述的处理器建立所述的第一工件对应的第一虚拟坐标系和所述的第二工件对应的第二虚拟坐标系；(2.2)所述的处理器计算得到所述的第一实际位置在所述的第一虚拟坐标系中的第一虚拟坐标，和所述的第二实际位置在所述的第二虚拟坐标系中的第二虚拟坐标；(2.3)所述的处理器根据所述的第一虚拟坐标和第二虚拟坐标计算得到所述的第二工件相对于所述的第一工件的旋转偏移量；(3)所述的对位平台根据所述的旋转偏移量进行移动和旋转；(4)所述的图像传感器再次采集所述的第二工件的第二实际位置；(5)所述的处理器判断所述的第一实际位置和再次采集得到的第二实际位置之间的距离是否超出误差允许范围；(6)如果判断结果为所述的第一实际位置和再次采集得到的第二实际位置之间的距离超出误差允许范围，则返回上述步骤(2)，否则继续步骤(7)；(7)所述的数控机床开始加工所述的第一工件和第二工件。