[发明专利]IC整脚装置有效
| 申请号： | 201410441535.2 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104201138B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 黄建国;黄旭 | 申请（专利权）人： | 中江县凯讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 618100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC整脚装置，包括支座、条状的滑轨、电机安装板、电机、驱动轮和至少两个整形辊，所述滑轨和电机安装板均固定连接在支座上，电机固定在电机安装板上，驱动轮固定连接在电机的转轴上，驱动轮的轴线与所述转轴的轴线平行，转轴的轴线与滑轨的长度方向垂直，驱动轮位于滑轨的两端之间，两个整形辊分别固定在滑轨的不同侧，且两个整形辊相对于滑轨的中心线成线对称。本发明具有较高的引脚宽度整形性能；IC元件的动力由驱动轮提供，这样使得本发明在具有结构简单的同时，还具有较高的引脚整形效率和适用于大批量整形的优点。 | ||
| 搜索关键词： | ic 装置 | ||
【主权项】：
IC整脚装置，其特征在于，包括支座（1）、条状的滑轨（2）、电机安装板（4）、电机（6）、驱动轮（5）和至少两个整形辊（3），所述滑轨（2）和电机安装板（4）均固定连接在支座（1）上，电机（6）固定在电机安装板（4）上，驱动轮（5）固定连接在电机（6）的转轴上，驱动轮（5）的轴线与所述转轴的轴线平行，转轴的轴线与滑轨（2）的长度方向垂直，驱动轮（5）位于滑轨（2）的两端之间，两个整形辊（3）分别固定在滑轨（2）的不同侧，且两个整形辊（3）相对于滑轨（2）的中心线成线对称；所述驱动轮（5）为橡胶轮；所述滑轨（2）呈倾斜设置，整形辊（3）位于驱动轮（5）的下方；所述滑轨（2）上还设置有宽度渐变段，所述宽度渐变段的起始端与两个整形辊（3）的最近点的距离连线与滑轨（2）的相交点相接；滑轨（2）的材质为不锈钢，且滑轨（2）的各个表面均为光滑的平面，驱动轮（5）的最外侧为具有弹性变形能力的柔性材料，电机（6）为直流电机，电机（6）的电能输入端上还设置有调压装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
