[发明专利]用于麦克风单元的电子单元、麦克风单元、用于制造电子单元的用具和用于制造麦克风单元的方法在审

专利信息
申请号: 201410441810.0 申请日: 2014-09-02
公开(公告)号: CN104427422A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: M.克洛泽;J.拉赫尼特 申请(专利权)人: 派卡阿库斯蒂克公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R31/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 周志明;李婷
地址: 德国弗里德*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于麦克风单元的电子单元、一种麦克风单元、一种用于制造电子单元的用具和一种用于制造麦克风单元的方法。在此,电子单元包括:麦克风包套;其它电子器件;电路板;至少双芯的接触单元,其中,该接触单元包括用于接触电路板的连接触头,其中,麦克风包套设置在该电路板的顶面或底面上,其中,接触单元的连接触头穿透电路板从顶面到达底面,或者反向地穿透,其中,被设计成插塞器件的接触单元的连接触头、被设计成SMD器件的麦克风包套的连接触头和其它电子器件的连接触头采用表面钎焊工艺被钎焊到电路板上。
搜索关键词: 用于 麦克风 单元 电子 制造 用具 方法
【主权项】:
 一种用于麦克风单元(1)的电子单元(2),包括:‑ 麦克风包套(4);‑ 其它电子器件(5、6);‑ 电路板(7;102‑109;202);和‑ 至少双芯的接触单元(8),‑ 其中,该接触单元(8)包括用于接触电路板(7;102‑109;202)的连接触头(8a、8b),‑ 其中,麦克风包套(4)设置在该电路板(7;102‑109;202)的顶面(7a)或底面(7b)上,‑ 其中,接触单元(8)的连接触头(8a、8b)穿透电路板(7;102‑109;202)从顶面(7a)到达底面(7b),或者从底面(7b)到达顶面(7a),‑ 其中,被设计成插塞器件(9)的接触单元(8)的连接触头(8a、8b)、被设计成SMD器件(10)的麦克风包套(4)的连接触头(4a、4b)和其它电子器件(5、6)的连接触头采用表面钎焊工艺被钎焊到电路板(7;102‑109;202)上。
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