[发明专利]具有锥形端通孔的封装件有效
| 申请号： | 201410441989.X | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104916605B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装件，包括器件管芯；模制材料，用于在其中模制器件管芯；通孔，基本穿过模制材料，其中，通孔包括一端。所述一端为锥形且包括圆滑的侧壁表面。该封装件还包括重分布线，电连接至通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 锥形 端通孔 封装 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：器件管芯；模制材料，用于在其中模制所述器件管芯；通孔，穿过所述模制材料，其中，所述通孔包括第一端，以及其中，所述第一端为锥形且包括圆滑的侧壁表面；以及重分布线，电连接至所述通孔的第一端。
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