[发明专利]低电阻率P型铝镓氮材料及其制备方法在审
申请号: | 201410443191.9 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN104332545A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 杨静;赵德刚;乐伶聪;李晓静;何晓光 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L33/32 | 分类号: | H01L33/32;H01L33/00;H01S5/343 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种低电阻率P型铝镓氮材料及其制备方法,该制备方法包括:对衬底升温,在氢气环境下热处理,去除衬底表面的杂质;在衬底上生长低温成核层,为后续生长材料提供成核中心;在低温成核层上生长一层非故意掺杂模板层;在非故意掺杂模板层上低温外延生长一层低碳杂质浓度的P型铝镓氮层;在氮气环境下,高温退火使P型铝镓氮层中受主激活,得到低电阻率P型铝镓氮材料。利用本发明,通过更改生长条件,降低低温生长的P型铝镓氮材料中非故意掺杂的碳杂质的浓度,从而减轻了受主补偿作用,达到降低P型铝镓氮材料电阻率的目的。 | ||
搜索关键词: | 电阻率 型铝镓氮 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低电阻率P型铝镓氮材料,其特征在于,该低电阻率P型铝镓氮材料包括: 衬底; 形成于该衬底之上的低温成核层; 形成于该低温成核层之上的非故意掺杂模板层;以及 形成于该非故意掺杂模板层之上的低温生长低碳杂质浓度的P型铝镓氮层。
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