[发明专利]多晶硅栅极的后处理方法、多晶硅栅极和静态随机存储器在审
申请号: | 201410443496.X | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN105448708A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 王昆 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/3215 | 分类号: | H01L21/3215;H01L21/28;H01L29/423;H01L27/11 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请公开了一种多晶硅栅极的后处理方法、多晶硅栅极和静态随机存储器。该多晶硅栅极包括形成于衬底中NMOS有源区上的NMOS栅极和形成于PMOS有源区上的PMOS栅极,该后处理方法包括:对NMOS栅极进行碳和/或锗离子掺杂以形成掺杂区,掺杂区的表面与NMOS栅极中靠近NMOS有源区的表面相贴;对形成有掺杂区的NMOS栅极进行N型掺杂;对PMOS栅极进行P型掺杂。上述碳和/或锗离子会占据NMOS栅极中晶格间隙位置,从而提高掺杂区对NMOS栅极中N型离子的横向扩散的阻挡作用,减少进入到PMOS栅极中N型离子,进而减少PMOS栅极中由P型离子引入的空穴和N型离子引入的电子之间发生复合而产生的耗尽区。 | ||
搜索关键词: | 多晶 栅极 处理 方法 静态 随机 存储器 | ||
【主权项】:
一种多晶硅栅极的后处理方法,所述多晶硅栅极包括形成于衬底中NMOS有源区上的NMOS栅极和形成于所述衬底中PMOS有源区上的PMOS栅极,其特征在于,所述后处理方法包括:对所述NMOS栅极进行碳和/或锗离子掺杂以形成掺杂区,所述掺杂区的表面与所述NMOS栅极中靠近所述NMOS有源区的表面相贴;对形成有所述掺杂区的NMOS栅极进行N型掺杂,以在所述NMOS栅极中形成N型掺杂区;对所述PMOS栅极进行P型掺杂,以在所述PMOS栅极中形成P型掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造