[发明专利]多晶硅栅极的后处理方法、多晶硅栅极和静态随机存储器在审

专利信息
申请号: 201410443496.X 申请日: 2014-09-02
公开(公告)号: CN105448708A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 王昆 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/3215 分类号: H01L21/3215;H01L21/28;H01L29/423;H01L27/11
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种多晶硅栅极的后处理方法、多晶硅栅极和静态随机存储器。该多晶硅栅极包括形成于衬底中NMOS有源区上的NMOS栅极和形成于PMOS有源区上的PMOS栅极,该后处理方法包括:对NMOS栅极进行碳和/或锗离子掺杂以形成掺杂区,掺杂区的表面与NMOS栅极中靠近NMOS有源区的表面相贴;对形成有掺杂区的NMOS栅极进行N型掺杂;对PMOS栅极进行P型掺杂。上述碳和/或锗离子会占据NMOS栅极中晶格间隙位置,从而提高掺杂区对NMOS栅极中N型离子的横向扩散的阻挡作用,减少进入到PMOS栅极中N型离子,进而减少PMOS栅极中由P型离子引入的空穴和N型离子引入的电子之间发生复合而产生的耗尽区。
搜索关键词: 多晶 栅极 处理 方法 静态 随机 存储器
【主权项】:
一种多晶硅栅极的后处理方法,所述多晶硅栅极包括形成于衬底中NMOS有源区上的NMOS栅极和形成于所述衬底中PMOS有源区上的PMOS栅极,其特征在于,所述后处理方法包括:对所述NMOS栅极进行碳和/或锗离子掺杂以形成掺杂区,所述掺杂区的表面与所述NMOS栅极中靠近所述NMOS有源区的表面相贴;对形成有所述掺杂区的NMOS栅极进行N型掺杂,以在所述NMOS栅极中形成N型掺杂区;对所述PMOS栅极进行P型掺杂,以在所述PMOS栅极中形成P型掺杂区。
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