[发明专利]一种印制电路板压合工艺

摘要

本发明实施例提供的一种印制电路板压合工艺，包括用抗蚀性膜将铜箔表面的第二面覆盖；对第一面进行微蚀刻处理，以使铜箔厚度减小，然后去掉抗蚀性膜；在微蚀刻处理后的第一面的铜箔线路上印刷树脂；在预设的时间和预设的温度下，对印刷树脂后的铜箔进行分段预固化；将第一半固化片与第一面粘合，第一面朝向第一半固化片；将第一基板与第一半固化片粘合后执行第一次层压操作，解决了现有技术中由于蚀刻所形成的披峰在层压时，导致玻纤机械挤压时容易破裂的问题。

主权项

1.一种印制电路板压合工艺，其特征在于，包括：在完成铜箔表面清洁处理后，通过单面蚀刻将内层图形转移到所述铜箔表面的第一面上；用抗蚀性膜将所述铜箔表面的第二面覆盖，所述抗蚀性膜为光致抗蚀剂干膜；对所述第一面进行微蚀刻处理，以使铜箔厚度减小，然后去掉抗蚀性膜；在微蚀刻处理后的所述第一面的铜箔线路上印刷树脂；在预设的时间和预设的温度下，对印刷树脂后的铜箔进行分段预固化；将第一半固化片与所述第一面粘合，所述第一面朝向所述第一半固化片；将第一基板与所述第一半固化片粘合后执行第一次层压操作；对所述第二面进行内层图形转移并用所述抗蚀性膜将所述第一基板覆盖；对所述第二面进行微蚀刻处理、印刷树脂、粘合、分段预固化以及层压的操作；所述对所述第一面进行微蚀刻处理具体包括：对所述第一面进行微蚀刻处理，直至所述第一面的铜箔厚度减少的数值在20‑30um之间；进一步，所述对所述第二面进行微蚀刻处理具体包括：对所述第二面进行微蚀刻处理，直至所述第二面的铜箔厚度减少的数值在20‑30um之间；所述第一半固化片的数量和第二半固化片的数量、第一假芯板的厚度和第二假芯板的厚度根据需要蚀刻的深度和需要填充的介质的厚度来确定。