[发明专利]涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410446816.7 申请日: 2014-09-03
公开(公告)号: CN104404306B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 王均安;刘二微;黄宏川;陈纪昌;张植权;王华明;周莹 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C22C19/05 分类号: C22C19/05;C22F1/10
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙)31205 代理人: 陆聪明
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带及其制备方法。合金基带的组成及重量百分含量为Ni(73.9~85.4 wt.%),Cr(7.8~12.5 wt.%),Co(0.2~1 wt.%),Mo(2~8 wt.%),Fe(3 wt.%),Cu(1.6 wt.%)。其制备方法是,采用纯度99.95%以上的Ni、Cr、Co、Mo、Fe和Cu,按照不同成分配比配料并在真空感应熔炼炉中冶炼,获得镍基合金初始坯锭;合金坯锭经过1050℃均匀化处理20h,在1100℃加热保温30min后热锻;锻件经过热轧、中间退火和酸洗处理后,冷轧成厚度为80mm的合金基带;将冷轧基带用丙酮超声清洗后进行真空再结晶退火,退火过程中升温速率保持在5~15℃/min,退火温度控制在950~1050℃,保温时间为120min。本发明得到的镍基合金基带在保证织构质量的前提下降低了磁性能,同时大大提高了合金的力学性能。
搜索关键词: 涂层 导体 强度 立方 织构镍基 合金 基带 及其 制备 方法
【主权项】:
一种涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带,其特征在于,其组分及质量百分比为:Ni 73.9~85.4wt.%,Cr 7.8~12.5wt.%,Co 0.2~1wt.%,Mo 2~8wt.%,Fe 3wt.%,Cu 1.6wt.%。
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