[发明专利]一种陶瓷基复合材料测温方法在审
| 申请号： | 201410447216.2 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105466584A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 申秀丽;邹蕾 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京金恒联合知识产权代理事务所 11324 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种陶瓷基复合材料测温方法，实现步骤如下：(1)选取薄片状热电偶，耐高温金属薄片(0.01mm)，高温粘胶；(2)首先将薄片状热电偶的接头接触测温位置，再将高温粘胶涂在耐高温金属薄片上，最后将薄片压在热电偶上。本发明所测得的温度满足精度要求，取代了焊接式接触式测量方法，解决了陶瓷基复合材料接触式测温这一工程难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 复合材料 测温 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基复合材料测温方法，其特征在于包括： A)将热电偶(3)的测温头贴在试验件的测温点位置，压住热电偶(3)的引线，防止引线的偏移； B)将高温胶均匀涂在一个金属薄片(2)上； C)在保证热电偶的位置固定的同时，将涂有高温胶的金属薄片(2)覆盖在热电偶(3)的测温头位置，并压住金属薄片(2)，让高温胶自行干燥； D)对试验件加热，并用热电偶(3)进行温度测量。
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