[发明专利]聚氨酯抛光垫

摘要

本发明提供一种适用于平面化半导体基材、光学基材和磁性基材的聚氨酯抛光垫。所述抛光垫包括浇铸的聚氨酯聚合物材料，所述聚氨酯聚合物材料通过聚丙二醇和形成异氰酸酯封端的反应产物的甲苯二异氰酸酯的预聚物反应来制备。所述甲苯二异氰酸酯具有少于5重量％脂族异氰酸酯；所述异氰酸酯封端的反应产物具有5.55‑5.85重量％未反应的NCO。所述异氰酸酯封端的反应产物由4,4'‑亚甲基‑双(3‑氯‑2,6‑二乙基苯胺)固化剂固化。无孔固化的产物的正切Δ为0.04‑0.10，杨氏模量为140‑240MPa，肖氏D硬度为44‑56。

主权项

一种适用于平面化半导体基材、光学基材和磁性基材中至少一种基材的抛光垫，所述抛光垫含有浇铸的聚氨酯聚合物材料，所述聚氨酯聚合物材料通过聚丙二醇和形成异氰酸酯封端的反应产物的甲苯二异氰酸酯的预聚物反应来制备，所述甲苯二异氰酸酯具有少于5重量％脂族异氰酸酯且所述异氰酸酯封端的反应产物具有5.55‑5.85重量％未反应的NCO，所述异氰酸酯封端的反应产物由4,4'‑亚甲基‑双(3‑氯‑2,6‑二乙基苯胺)固化剂固化，所述异氰酸酯封端的反应产物和4,4'‑亚甲基‑双(3‑氯‑2,6‑二乙基苯胺)具有的NH2与NCO化学计量比为100‑112％，该固化的聚合物以无孔状态测量得到：用扭力固定装置从20℃至100℃测得的正切Δ为0.04‑0.10(ASTM 5279)，室温下的杨氏模量为140‑240MPa(ASTM‑D412)，室温下的肖氏D硬度为44‑56(ASTM‑D2240)。