[发明专利]一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法

摘要

一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明利用阳离子印迹枝接剂与柔性基材分子间化学键合及阳离子印迹枝接剂对金属离子的螯合吸附作用，在柔性基材表面制备出对后续镀覆铜层具有催化作用的活性中心，之后通过化学沉铜形成无胶型双面挠性覆铜板。包括挠性基材两面粗化处理，挠性基材两面印迹枝接处理，挠性基材两面金属阳离子活化处理，金属阳离子还原处理和化学沉铜等步骤。本发明可在柔性基两面制备出2～5μm厚的铜层，能够满足微细线路制作的要求，有望解决传统2L-FCCL在高密度互联电路板和覆晶薄膜柔性封装基板方面应用受限的问题，具有良好的工业化应用前景。

主权项

一种无胶型挠性双面覆铜板的制备方法，包括以下步骤：步骤1：对挠性基材两面进行粗化处理；步骤2：对粗化处理后的挠性基材两面进行阳离子印迹枝接处理，使挠性基材两面枝接上一层对金属阳离子具有化学吸附作用的阳离子印迹枝接材料，即阳离子印迹枝接剂；具体方法是：首先配制阳离子印迹枝接剂溶液，然后将粗化处理后的挠性基材浸泡于所述阳离子印迹枝接剂溶液中，浸泡时控制所述阳离子印迹枝接剂溶液温度为50～80℃，浸泡时间为10～20分钟，使得挠性基材两面枝接上一层对金属阳离子具有化学吸附作用的阳离子印迹枝接剂；所述阳离子印迹枝接剂溶液为阳离子印迹枝接剂的酸性水溶液，配制时阳离子印迹枝接剂的浓度控制在1～20g/L范围内，并采用pH值调节剂调节pH值至3～5的范围内，而所述阳离子印迹枝接剂材料选用聚苯乙烯吡啶、8‑羟基喹啉螯合树脂、氨基磷酸螯合纤维或(1,4)‑2‑氨基‑2‑脱氧‑β‑D‑葡萄糖；步骤3：对经步骤2处理后的挠性基材两面进行金属阳离子活化处理，使得经步骤2处理后的挠性基材两面化学吸附上一层金属阳离子；步骤4：对挠性基材两面化学吸附的金属阳离子进行还原处理，在挠性基材两面形成具有催化活性的金属种子层；步骤5：化学沉铜；将经步骤4处理后的挠性基材放入38～50℃的碱性化学沉铜液中进行化学沉铜，最终在挠性基材两面形成厚度为2～5μm、致密均匀、外观光亮的铜层。