[发明专利]一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法有效
申请号: | 201410450229.5 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN104211448A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 冯哲圣;陈金菊;李金彪;赵焕芬;杨超;杨修宇 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C04B41/88 | 分类号: | C04B41/88 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李玉兴 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法,对陶瓷基材表面依次进行前清洗、粗化、后清洗、干燥、印制触发剂、图形固化、约束性化学沉积金属层等步骤,在陶瓷表面约束性化学沉积铜、银、镍及其合金的导电图层。本发明制备的陶瓷表面图形化金属图层均匀致密、附着性好、易于焊接、电气性能满足工业要求,同时本发明具有工艺简单、成本低、便于工业化生产等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 表面 图形 金属 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种陶瓷表面图形化金属层的制备方法,包括以下步骤:步骤1:对陶瓷基片表面进行前清洗、粗化、后清洗并干燥的预处理;步骤2:在陶瓷基片表面需要制备金属层的区域印制触发剂,并进行图形固化;步骤3:将陶瓷基片置于金属离子溶液中,进行约束性化学反应,最终在陶瓷基片表面生长出图形化金属层。
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