[发明专利]芯片贴装机

摘要

本发明提供一种芯片贴装机，其抑制对贴装精度存在直接影响的贴装头自身的振动，使芯片贴装机等装置能够高精度化及高速化。该芯片贴装机具有晶圆供给部，其供给用于拾取芯片的晶圆；工件供给搬运部，其用于供给搬运基板；以及芯片贴装部，其具有贴装头部，该贴装头部从所述晶圆供给部拾取所述芯片，并将所述芯片贴装于所述基板，在该芯片贴装中，所述贴装头部在下方具有用于吸附所述芯片的前端部，所述贴装头部在上方具有用于抑制第1方向的振动的第1减震器。

主权项

一种芯片贴装机，其具有：晶圆供给部，其供给用于拾取芯片的晶圆；工件供给搬运部，其用于供给搬运基板；以及芯片贴装部，其具有贴装头部，该贴装头部从所述晶圆供给部拾取所述芯片，并将所述芯片贴装于所述基板，所述芯片贴装机的特征在于，所述贴装头部具有：贴装头；位于所述贴装头的下部、用于吸附所述芯片的前端部；位于所述贴装头的上部、用于抑制所述贴装头的第1方向的振动的第1减震器；以及使所述贴装头在从所述晶圆供给部拾取所述芯片的位置与将所述芯片贴装于所述基板的位置之间移动的机构，所述第1方向是所述贴装头在拾取所述芯片的位置与贴装所述芯片的位置之间水平移动的方向，所述前端部和所述第1减震器在上下方向上隔着所述贴装头而相对。