[发明专利]半导体存储器有效
申请号: | 201410453133.4 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN104916644B | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 菱田智雄;村上贞俊;胜又龙太;岩濑政雄 | 申请(专利权)人: | 东芝存储器株式会社 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种可靠性高的半导体存储器。本实施方式的半导体存储器包括第一存储单元区域MR,其包含积层在半导体基板上方的多个存储单元MC;多层的第一虚拟区域DR,其邻设于第一存储单元区域MR;多层的第二虚拟区域DR,其于与第一虚拟区域DR之間配置第一存储单元区域MR,且邻设于第一存储单元区域MR;以及第一配线,其连接同层的所述第一虚拟区域DR与所述第二虚拟区域DR。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器,其特征在于包含:第一存储单元区域和第二存储单元区域,其包含积层在半导体基板上方的多个存储单元;多层的第一虚拟区域,其邻接于所述第一存储单元区域;多层的第二虚拟区域,其于与所述第一虚拟区域之間配置所述第一存储单元区域,且邻接于所述第一存储单元区域;多层的第三虚拟区域,其于与所述第二虚拟区域之間配置所述第二存储单元区域,且邻接于所述第二存储单元区域;以及第一配线,其连接同层的所述第一虚拟区域与所述第二虚拟区域、以及同层的所述第二虚拟区域与所述第三虚拟区域,并且包围所述第一存储单元区域和所述第二存储单元区域;所述第一存储单元区域包含多个导电层,该多个导电层积层在所述半导体基板上方,且连接同层的所述多个存储单元;所述多个导电层的各者具有梳齿形状的平面形状,且两个梳齿形状的导电层以一导电层的突出部配置在另一导电层的突出部间的方式,在同层彼此相向;在所述突出部,在列方向相邻的两个内存空洞贯通其中,且设置着两个半导体柱,所述两个半导体柱连接于互不相同的管部;所述第一配线具有虚拟配线引出部,在所述虚拟配线引出部中,所述第一配线具有阶梯状的构造,可以对所述虚拟配线施加电位;在对存储单元区域与虚拟区域进行测试时,或在存储单元区域的动作时,第一电位施加于所述第一配线;在所述测试中,可以检测存储单元领域与虚拟区域间的短路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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