[发明专利]一种用于测试晶圆叠层结构的金属连接性的测试结构有效
| 申请号： | 201410453193.6 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN105470239B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郑超;陈福成;王伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于测试晶圆叠层结构的金属连接性的测试结构。所述晶圆叠层结构包括底部晶圆201和位于所述底部晶圆的上方并与所述底部晶圆接合为一体的顶部晶圆202；所述测试结构包括贯穿所述顶部晶圆202的多个第一垂直互连件、位于所述顶部晶圆202的上表面一侧的多个第一横向互连件、以及位于所述底部晶圆的上表面一侧的多个第二横向互连件，其中，所述第一横向互连件与所述第二横向互连件在横向上交替设置，所述第一横向互连件在顶部将相邻的两个所述第一垂直互连件电连接，所述第二横向互连件在底部将相邻的两个所述第一垂直互连件电连接。本发明的优点在于：所述检测结构能够量化整个回路界面的连接稳定度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 晶圆叠层 结构 金属 连接 | ||
【主权项】：
一种用于测试晶圆叠层结构的金属连接性的测试结构，其特征在于，所述晶圆叠层结构包括底部晶圆和位于所述底部晶圆的上方并与所述底部晶圆接合为一体的顶部晶圆；所述测试结构包括贯穿所述顶部晶圆的多个第一垂直互连件、位于所述顶部晶圆的上表面一侧的多个第一横向互连件、以及位于所述底部晶圆的上表面一侧的多个第二横向互连件，其中，所述第一横向互连件与所述第二横向互连件在横向上交替设置，所述第一横向互连件在顶部将相邻的两个所述第一垂直互连件电连接，所述第二横向互连件在底部将相邻的两个所述第一垂直互连件电连接。
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