[发明专利]一种电路板的加工方法在审
| 申请号： | 201410453366.4 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN105472900A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;丁大舟;郭长峰;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的加工方法。该方法包括：外层图形步骤：在层压板的表面加工出外层图形，所述外层图形包括信号承载线路和电流承载线路；电镀增厚步骤：进行沉铜电镀，在所述层压板的全表面形成金属导电层；以所述金属导电层为电镀引线，将所述电流承载线路电镀增厚1-3OZ；微蚀去除金属导电层；层压步骤：在所述电路板表面的电流承载线路以外的区域，层压与所述电流承载线路厚度相当的绝缘层；以及，重复所述电镀增厚步骤和层压步骤，直到将所述电流承载线路增厚到所需要的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：外层图形步骤：在层压板的表面加工出外层图形，所述外层图形包括信号承载线路和电流承载线路；电镀增厚步骤：进行沉铜电镀，在所述层压板的表面形成金属导电层；以所述金属导电层为电镀引线，将所述电流承载线路电镀增厚1‑3OZ；微蚀去除所述金属导电层；层压步骤：在所述电路板表面的电流承载线路以外的区域，层压与所述电流承载线路厚度相当的绝缘层；以及，重复所述电镀增厚步骤，或者，重复所述电镀增厚步骤和层压步骤，直到将所述电流承载线路增厚到所需要的厚度。
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