[发明专利]具有高密封性能的微波器件有效
申请号: | 201410454470.5 | 申请日: | 2014-09-09 |
公开(公告)号: | CN104201453B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 林锦祥;梁基富;梁国春;殷实;江顺喜 | 申请(专利权)人: | 江苏贝孚德通讯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/213 | 分类号: | H01P1/213;H01P5/00 |
代理公司: | 无锡大扬专利事务所(普通合伙)32248 | 代理人: | 郭丰海 |
地址: | 214174 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本明涉及一种具有高密封性能的微波器件。包括器件本体,器件本体内有耦合孔,耦合孔口处于器件本体的一个壁上,耦合孔口的尺寸小于耦合孔内腔的尺寸。器件本体含有上单元块、下单元块和端单元块,上单元块和下单元块的邻面上分别有用于组成所述耦合孔的上半腔和下半腔。耦合孔口贯穿于端单元块的两端中心。其特点是上单元块与下单元块的邻面间有反C字形密封条,该反C字形密封条环绕在耦合孔内腔的周围且耦合孔口处于反C字形密封条的C字形豁口内。上单元块和下单元块与端单元块相邻一面上有密封圈,所述耦合孔口处于该密封圈内。这种微波器件,生产效率高,质量好,维修起来比较容易。适用于高密封性极化分离器、合路器之类微波器件上。 | ||
搜索关键词: | 具有 密封 性能 微波 器件 | ||
【主权项】:
具有高密封性能的微波器件,包括器件本体,所述器件本体为正方体或长方体,器件本体内有耦合孔,所述耦合孔口处于器件本体的一个壁上,所述耦合孔口的尺寸小于所述耦合孔内腔的尺寸;所述器件本体含有上单元块、下单元块和端单元块,上单元块和下单元块的邻面上分别有用于组成所述耦合孔的上半腔和下半腔;所述耦合孔口贯穿于端单元块的两端中心;其特征在于所述上单元块与下单元块的邻面间有反C字形密封条,该反C字形密封条环绕在耦合孔内腔的周围且耦合孔口处于反C字形密封条的C字形豁口内;所述上单元模块的连接面上有反C字形槽,所述反C字形密封条处于反C字形槽内;其中,反C字形密封条的横截面直径大于所述反C字形槽的深度,且反C字形密封条的横截面直径小于所述反C字形槽的直径;所述上单元块和下单元块与端单元块相邻一面上有密封圈,所述耦合孔口处于该密封圈内;所述端单元块的连接面上有环形槽,该环形槽的形状、大小均与所述密封圈相同,所述密封圈处于环形槽内;其中,所述密封圈的横截面直径大于环形槽的深度,且密封圈的横截面直径小于环形槽的直径。
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