[发明专利]基于图像强度各阶导数的荧光显微图像3D重建方法及装置有效

专利信息
申请号: 201410455724.5 申请日: 2014-09-09
公开(公告)号: CN104268929B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 王瑜;姜欢 申请(专利权)人: 北京工商大学
主分类号: G06T17/00 分类号: G06T17/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 张大威
地址: 100048 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种基于图像强度高阶导数的荧光显微图像3D重建方法即装置,其中方法包括以下步骤输入荧光显微图像栈,荧光显微图像栈包括多幅轴向光切图像;确定高阶导数的阶数N;将荧光显微图像堆栈划分为多个轴向光切图像组,每个轴向光切图像组中包括数目大于N幅连续的轴向光切图像;对轴向光切图像组,以组内第一幅轴向光切图像为基准图像,计算基准图像处的各阶导数;利用基准图像和各阶导数,求取新增轴向位置对应的新增光切图像;以及根据原始的荧光显微图像栈和新增光切图像,重建荧光显微图像3D结构。本发明可以克服原有荧光显微图像栈获取时间过长易发生光裂解和光漂白现象等困难以及数量缺乏等缺点,具有效率高,应用范围广等优点。
搜索关键词: 基于 图像 强度 导数 荧光 显微 重建 方法 装置
【主权项】:
一种基于图像强度高阶导数的荧光显微图像3D重建方法,其特征在于,包括以下步骤:A.输入荧光显微图像栈,所述荧光显微图像栈包括多幅轴向光切图像;B.确定高阶导数的阶数N,N为正整数;C.将所述荧光显微图像堆栈划分为多个轴向光切图像组,每个所述轴向光切图像组中包括数目大于N幅连续的所述轴向光切图像;D.对所述轴向光切图像组,以组内第一幅轴向光切图像为基准图像,计算所述基准图像处的各阶导数;E.利用所述基准图像和步骤D获得的各阶导数,求取新增轴向位置对应的新增光切图像;以及F.根据原始的所述荧光显微图像栈和步骤E获得的所述新增光切图像,重建荧光显微图像3D结构。
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