[发明专利]蒸镀装置及利用该蒸镀装置的蒸镀量控制方法

摘要

本发明公开蒸镀装置及利用该蒸镀装置的蒸镀量控制方法，根据本发明的一实施例的蒸镀装置包括：真空腔室；蒸镀源，布置于真空腔室的内部，释放被气化的蒸镀物；以及气化量计算单元，向被气化的蒸镀物提供能量，以由被气化的蒸镀物释放荧光，且根据释放的荧光的强度计算被气化的蒸镀物的气化量。

主权项

1.一种蒸镀装置，包括：真空腔室；蒸镀源，布置于所述真空腔室的内部，释放被气化的蒸镀物；以及气化量计算单元，向所述被气化的蒸镀物提供能量，以由所述被气化的蒸镀物释放荧光，且根据释放的所述荧光的强度计算所述被气化的蒸镀物的气化量，所述气化量计算单元包括：能量照射部，向所述被气化的蒸镀物照射能量束；第一测量部，接收释放的所述荧光，并测量所接收的所述荧光的强度；以及计算部，从所测量的所述荧光的强度计算所述被气化的蒸镀物的气化量，所述能量束为电子束或X射线束，当所述能量束为电子束时，蒸镀装置还包括阳极电极模块，该阳极电极模块与所述能量束照射部相面对而布置，且使所述电子束朝所述第一测量部发射，并且，通过所述电子束而由所述被气化的蒸镀物生成等离子体，所述气化量计算单元还包括检测所生成的所述等离子体的第二测量部，当所述能量束为X射线束时，所述荧光包括荧光X射线，所述气化量计算单元还包括测量所述荧光X射线的强度的第三测量部。