[发明专利]LED汽车灯及其制造方法、汽车大灯总成在审

专利信息
申请号: 201410455867.6 申请日: 2014-09-09
公开(公告)号: CN104197262A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 杨道达 申请(专利权)人: 杨道达
主分类号: F21S8/10 分类号: F21S8/10;F21V29/02;F21V23/00;F21V23/06;H01L33/48;H01L33/64;F21W101/02;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 曾旻辉
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种LED汽车灯及其制造方法、汽车大灯总成,所述LED汽车灯,包括:灯体中柱、散热器、LED芯片、呈长条状的线路板,所述散热器上设有安装孔,所述灯体中柱的下段固定在安装孔内,线路板沿灯体中柱的延伸方向镶嵌在其侧壁上,该线路板包括本体部以及与本部连接的焊接部、所述LED芯片直接封装在灯体中柱的上段侧壁上,并且与所述焊接部电性连接。所述LED汽车灯及其制造方法,能有效缩短散热路径,从而使得散热效果得到有效提升,并且由于散热性能提高了,所以多个LED芯片的安装能更紧凑,能够减小LED汽车灯的整体体积,利于形成发光点的效果,从而达到汽车照明规范光型要求,提高LED汽车灯的普及应用。
搜索关键词: led 汽车灯 及其 制造 方法 汽车 大灯 总成
【主权项】:
一种LED汽车灯,其特征在于,包括:灯体中柱、散热器、LED芯片、呈长条状的线路板,所述散热器上设有安装孔,所述灯体中柱的下段固定在安装孔内,线路板沿灯体中柱的延伸方向镶嵌在其侧壁上,该线路板包括本体部以及与本部连接的焊接部,所述LED芯片直接封装在灯体中柱的上段侧壁上,并且与所述焊接部电性连接。
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