[发明专利]一种通过注入氮改性多晶硅层的方法在审
申请号: | 201410455967.9 | 申请日: | 2014-09-09 |
公开(公告)号: | CN104795414A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 乔纳森·帕帕斯;乔治·马利欧提尼;达文·范;吴晓婷;陈政顺 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王芝艳;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明关于一种改性多晶硅的方法,其包含下列步骤:提供多晶硅层,将氮原子注入多晶硅层至预定深度,蚀刻注入氮原子的多晶硅层,其中氮化的多晶硅层经由蚀刻去除后,剩下的多晶硅层被暴露出来且与原本的多晶硅层并无明显的差异。 | ||
搜索关键词: | 一种 通过 注入 改性 多晶 方法 | ||
【主权项】:
一种改性多晶硅层的方法,包含步骤:注入氮原子于一多晶硅层至一第一深度以形成一第一氮化多晶硅区;以及执行一第一蚀刻制程以去除该第一氮化多晶硅区,其中该多晶硅层并未受到该第一蚀刻制程所蚀刻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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