[发明专利]一种射频模块中的连接装置在审
| 申请号： | 201410456291.5 | 申请日： | 2014-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105390841A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 郭鑫荣;刘寅春;范云龙;李镇 | 申请（专利权）人： | 上海贝尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频模块中的连接装置，其用于连接所述射频模块中的无源器件和载频PCB板，所述连接装置包括：圆柱形导体，所述圆柱形导体的第一端与所述无源器件耦接，在靠近于所述圆柱形导体的第二端处，具有围绕于所述圆柱形导体的圆周方向设置的凹槽；连接弹片，其被设置于所述凹槽内，并具有径向隆起部分，所述隆起部分的径向直径大于所述圆柱形导体的直径；其中，所述圆柱形导体穿过所述载频PCB板上的连接孔，并通过所述连接弹片的隆起部分与所述连接孔弹性接合。相较于现有装置，该装置结构简洁，可靠性高，成本较低，容许较大的机械容差，并且易于安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 模块 中的 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种射频模块中的连接装置，其用于连接所述射频模块中的无源器件和载频PCB板，所述连接装置包括：圆柱形导体，所述圆柱形导体的第一端与所述无源器件耦接，在靠近于所述圆柱形导体的第二端处，具有围绕于所述圆柱形导体的圆周方向设置的凹槽；连接弹片，其被设置于所述凹槽内，并具有径向隆起部分，所述隆起部分的径向直径大于所述圆柱形导体的直径；其中，所述圆柱形导体穿过所述载频PCB板上的连接孔，并通过所述连接弹片的隆起部分与所述连接孔弹性接合。
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