[发明专利]一种压环压紧机构

摘要

本发明公开了一种压环压紧机构，涉及半导体制造设备技术领域，为解决待加工工件与基座之间的间隙不均匀的问题。所述压环压紧机构包括：位于反应腔室内的压环和配重环，配重环位于压环的下方且与压环连接，配重环的轴心与压环的轴心位于同一条直线上；位于反应腔室外的驱动装置，以及一端与驱动装置连接、另一端可与配重环接触或分离的传动组件，驱动装置通过传动组件驱动压环和配重环上升或下降，且在压环下降的过程中，当压环与基座上的待加工工件接触后传动组件继续下降至与配重环分离。采用上述压环压紧机构固定待加工工件时，工件的受力均匀，从而使得工件与基座之间的间隙均匀。

主权项

1.一种压环压紧机构，用于将待加工工件固定于基座上，其特征在于，包括：位于反应腔室内的压环和配重环，所述配重环位于所述压环的下方且与所述压环连接，所述配重环的轴心与所述压环的轴心位于同一条直线上；位于所述反应腔室外的驱动装置，以及一端与所述驱动装置连接、另一端可与所述配重环接触或分离的传动组件，所述驱动装置通过所述传动组件驱动所述压环和配重环上升或下降，且在所述压环下降的过程中，当所述压环与所述基座上的待加工工件接触后所述传动组件继续下降至与所述配重环分离。