[发明专利]一种实现光刻胶微结构的方法有效
| 申请号： | 201410456863.X | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104199252B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张天冲;伊福廷;王波;刘静;张新帅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院高能物理研究所 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100049 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现光刻胶微结构的方法，该方法包括在衬底表面制备网状负胶微结构；将该网状负胶微结构从衬底上剥离并平铺在固体正胶衬底上，此固体正胶衬底放置于导电基底上；通过热压的方法，将该网状负胶微结构嵌入该固体正胶衬底表层，同时将该固体正胶衬底粘附在导电基底上；对上述表层已嵌入网状负胶微结构并已粘附在导电基底上的固体正胶衬底，在预设的掩模板下进行曝光、显影，得到光刻胶微结构。利用本发明，通过在正性光刻胶衬底表面热压一层网状负胶微结构，使得其经过曝光、显影后，得到的光刻胶微结构中各个易倾斜、倒塌的局部被表面的网状负胶微结构相连，成为一个整体，进而有效地防止了各个局部的倾斜、倒塌。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 光刻 微结构 方法 | ||
【主权项】：
一种实现光刻胶微结构的方法，其特征在于，该方法包括：步骤10：在衬底表面制备网状负胶微结构；步骤20：将该网状负胶微结构从衬底上剥离并平铺在固体正胶衬底上，此固体正胶衬底放置于导电基底上；步骤30：通过热压的方法，将该网状负胶微结构嵌入该固体正胶衬底表层，同时将该固体正胶衬底粘附在导电基底上；步骤40：对上述表层已嵌入网状负胶微结构并已粘附在导电基底上的固体正胶衬底，在预设的掩模板下进行曝光、显影，得到光刻胶微结构；其中，步骤40中所述预设的掩模板，该掩模板中的图形将能够使曝光显影后的固体正胶衬底产生孤立的光刻胶微结构阵列；步骤10中所述网状负胶微结构具有特定图样，该特定图样与步骤40中所述的预设的掩模板的图样有对应关系，使得该网状负胶微结构非孔位置的实体部分与步骤40中所得到的光刻胶微结构中的孤立微结构相接触。
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