[发明专利]半导体传感器输出噪声检测装置和方法有效
申请号: | 201410457591.5 | 申请日: | 2014-09-10 |
公开(公告)号: | CN104181404B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 蒋登峰;张波;魏建中 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R29/26 | 分类号: | G01R29/26 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人: | 蔡纯 |
地址: | 310012*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 公开了一种半导体传感器输出噪声检测装置和方法,所述装置包括检测接口,用于连接待检测传感器,向处理器传输所述待检测传感器测量获得的待检测测量值;参考传感器,用于根据外部物理量输出参考测量值;处理器,分别与所述检测接口和参考传感器连接,根据至少两个待检测测量值计算第一噪声,根据至少两个参考测量值计算第二噪声,并计算第一噪声和第二噪声的差作为输出噪声。由此,可获得由于生产工艺造成的输出噪声。由此,可以避免由于其他因素对输出噪声测量构成的负面影响。 | ||
搜索关键词: | 半导体 传感器 输出 噪声 检测 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体传感器输出噪声检测装置,包括:检测接口,用于连接待检测传感器,向处理器传输所述待检测传感器测量获得外部物理量的待检测测量值;参考传感器,与待检测传感器类型相同且精度高于所述待检测传感器,用于所述测量获得外部物理量的参考测量值;处理器,分别与所述检测接口和所述参考传感器连接,根据至少两个待检测测量值计算第一噪声,根据至少两个参考测量值计算第二噪声,并计算第一噪声和第二噪声的差作为输出噪声,其中,所述第二噪声表征由外部环境造成的噪声,所述输出噪声表征所述待检测传感器的实际输出噪声。
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