[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

摘要

本发明涉及基板处理方法以及基板处理装置。该基板处理方法包括液膜保持工序，用于将处理液的液膜保持在基板的主面上，加热器加热工序，与所述液膜保持工序并行地进行，通过与所述基板的主面相向配置的加热器对处理液的所述液膜加热；所述加热器加热工序，在其执行过程中，使该加热器的功率从之前的功率发生变更。

主权项

一种基板处理方法，其特征在于，包括：液膜保持工序，用于将处理液的液膜保持在基板的主面上，在所述基板的主面形成有由感光树脂形成的抗蚀剂膜，该抗蚀剂膜在表面具有固化层，在该表面的内侧具有非固化层，第一加热器加热工序，将与所述基板的主面相向配置的加热器的功率设定为第一功率，用所述加热器对处理液的所述液膜进行加热，将保持在所述基板的主面上的处理液的所述液膜加热至能够除去所述固化层的温度，第二加热器加热工序，在所述第一加热器加热工序完成后，紧接着将所述加热器的功率变更为比所述第一功率低的第二功率，以能够除去所述非固化层的温度来对保持在所述基板的主面上的处理液的所述液膜进行加热。