[发明专利]一种低背压穿透电弧焊接装置及方法有效

专利信息
申请号: 201410458970.6 申请日: 2014-09-10
公开(公告)号: CN104227191A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 蒋凡;王建新;陈树君;盛珊;张亮 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B23K9/16 分类号: B23K9/16
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 纪佳
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种低背压穿透电弧焊接装置及方法,通过抽气装置对低背压保护装置的中心负压腔进行抽气处理,使位于中心负压腔中的穿透电弧的尾焰和穿孔熔池的背面处在以氩气氛围的负压状态,使穿孔熔池形成从熔池正面指向背面的压力梯度,进一步增强穿透电弧于熔池正面的挺度和电弧稳定性,并在不改变穿孔熔池正面受力分布和温度梯度的前提下提高穿透电弧的穿孔能力。这种焊接装置及方法不仅极大了增加了常规穿透电弧焊接工艺的可焊厚度,而且通过维持熔池背面的负压状态,改善了穿孔焊接的焊缝背面成形。
搜索关键词: 一种 低背压 穿透 电弧焊接 装置 方法
【主权项】:
一种低背压穿透电弧焊接装置,其特征在于:包括焊枪和低背压保护装置,其中所述低背压保护装置包括敞口的中心负压腔,其中所述低背压保护装置和所述焊枪位于焊接工件的两侧,并且在焊枪的电弧穿透所述焊接工件时,穿透电弧的尾焰位于所述中心负压腔中。
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