[发明专利]一种高性能无氰镀银预镀液

摘要

本发明是针对现有无氰镀银技术存在的“基体与镀层之间结合力不牢”问题，提供一种高性能无氰镀银预镀液。预镀液的主要组成为：硝酸银，甲基磺酸，海因，氢氧化钾，碳酸钾，烟酸。该高性能无氰镀银预镀银工艺的主要优点：工艺可操作性强，易于控制，电流密度范围宽0.2～0.5A/dm2，分散能力和覆盖能力好，适应复杂零件预电镀；经过预镀银后再镀银得到的镀层与基底结合力好，抗变色性能好，导电性和可焊性优良；高浓度络合剂和稳定剂可以使预镀液长期放置而不会发生水解，也不易在电镀工艺条件下发生分解。本发明提供的无氰镀银预镀液可用于铜、铁及其合金铸件，亦可用于塑料表面镀银，广泛应用于航空和电子工业领域的产品表面精饰等。

主权项

一种高性能无氰镀银预镀液，其具体使用方法步骤包括：(1)、镀件基体活化处理先将打磨、水洗后的镀件基体放入含有浓硫酸180g/L和OP乳化剂25g/L的混合水溶液中，80℃下浸泡3分钟，然后转移至含有浓盐酸100g/L和十二烷基硫酸钠10g/L的混合水溶液中，常温下浸渍2分钟，取出后用蒸馏水冲洗干净；然后将镀件基体浸入含有过硫酸铵3g/L、氯化铵6g/L和浓硫酸90g/L的混合水溶液中，在80℃温度下浸泡60秒，取出后用蒸馏水冲洗干净备用；其特征在于：(2)、无氰镀银预镀液的组成及配制过程无氰镀银预镀液的组成为：硝酸银(1～5g/L)，甲基磺酸(5～50g/L)，海因(20～100g/L)，氢氧化钾(10～50g/L)，碳酸钾(10～50g/L)，烟酸(0～50g/L)；无氰镀银预镀液的配制过程如下：先在镀槽内加入需配制总体积10～50％的纯水；然后依次加入预先称好的烟酸、碳酸钾和氢氧化钾，搅拌升温至20～35℃；再将硝酸银用少量的纯水溶解，在搅拌下缓慢加入上述溶液中，调节pH值至9～11；最后加入甲基磺酸和海因，补充纯水至所需体积；(3)、预镀银以活化后的镀件基体为阴极，纯银板为阳极，步骤(2)配制的无氰镀银预镀液为电镀液，阴极电流密度0.2～0.5A/dm2，阴极移动速度1～4m/min，预镀1～5min。