[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201410460223.6 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105472906A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供含第一导电线路层的软性电路板，所述软性电路板包括挠性区，在所述第一导电线路层表面贴覆第一覆盖膜；提供胶片及第二覆盖膜，所述胶片内开设有与所述挠性区域相对应的第一开口，所述第二覆盖膜包括膜层及胶层；提供增层板，所述增层板内定义有与所述挠性区相对应的开窗区；依次堆叠并压合增层板、第二覆盖膜、胶片、软性电路板、胶片、第二覆盖膜及增层板，使所述第二覆盖膜的胶层与所述增层板相粘结，并所述挠性区、所述第一开口及所述贴合区一一对应；将所述挠性区对应的增层板及第二覆盖膜去除，以露出所述挠性区对应的软性电路板，从而形成软硬结合电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供含第一导电线路层的软性电路板，所述软性电路板包括挠性区，在所述第一导电线路层表面贴覆第一覆盖膜；提供胶片及第二覆盖膜，所述胶片内开设有与所述挠性区域相对应的第一开口，所述第二覆盖膜包括膜层及胶层；提供增层板，所述增层板内定义有与所述挠性区相对应的开窗区；依次堆叠并压合增层板、第二覆盖膜、胶片、软性电路板、胶片、第二覆盖膜及增层板，使所述第二覆盖膜的胶层与所述增层板相粘结，并所述挠性区、所述第一开口及所述贴合区一一对应；将所述挠性区对应的增层板及第二覆盖膜去除，以露出所述挠性区对应的软性电路板，从而形成软硬结合电路板。
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