[发明专利]一种载银介孔硅/胶原/缩醛化聚乙烯醇抗菌敷料的制备方法

摘要

本发明公开了一种载银介孔硅/胶原/缩醛化聚乙烯醇抗菌敷料的制备方法，步骤为：将介孔硅于硝酸银溶液中，震荡，得载银介孔硅；配制胶原溶液，将载银介孔硅与胶原溶液混合，得到载银介孔硅/胶原共混液；将聚乙烯醇溶于沸水中，冷却后与载银介孔硅/胶原共混液混匀，得载银介孔硅/胶原/聚乙烯醇共混液；将聚乙烯醇溶解，加入十二烷基硫酸钠、甲醛溶液、碳酸钙，搅拌，加盐酸，搅拌，得缩醛化聚乙烯醇，加入聚乙烯醇/载银介孔硅/胶原共混液，固化，得载银介孔硅/胶原/缩醛化聚乙烯醇抗菌敷料。本发明制备的医用敷料银离子释放周期长，能有效抗菌能力，同时能促进创面愈合，具有良好的力学强度、透气性、吸水性、发泡性，可用于治疗创伤。

主权项

一种载银介孔硅/胶原/缩醛化聚乙烯醇抗菌敷料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备载银介孔硅：将硝酸银溶解于去离子水，得到1 wt %~2 wt %硝酸银水溶液；将100~200 mg介孔硅超声分散于10 ml硝酸银水溶液，于摇床上振荡得到混悬液；将该混悬液冷冻后冷冻干燥得到载银介孔硅；（2）制备载银介孔硅/胶原/聚乙烯醇共混液：将聚乙烯醇‑AH26溶于90~100℃的去离子水，冷却至30～55℃，得到聚乙烯醇溶液；将胶原溶于醋酸水溶液中，得到胶原溶液；将载银介孔硅超声分散于胶原溶液，得到载银介孔硅/胶原共混液；将载银介孔硅/胶原共混液和聚乙烯醇溶液混匀，得到载银介孔硅/胶原/聚乙烯醇共混液；所述载银介孔硅与胶原溶液的质量体积比为0.01~0.03g/ml；（3）制备缩醛化聚乙烯醇：将聚乙烯醇‑AH26溶于90~100℃的去离子水，冷却至30～55℃，加入十二烷基硫酸钠、35 wt %~40 wt %甲醛溶液、碳酸钙，将温度保持在30～55℃并高速搅拌，再加入33 wt %~38 wt %盐酸，将温度保持在30～55℃并继续高速搅拌，得到泡沫状缩醛化聚乙烯醇；（4）将温度保持在30～55℃，向步骤（3）得到的泡沫状缩醛化聚乙烯醇中边搅拌边逐滴加入步骤（2）得到的载银介孔硅/胶原/聚乙烯醇共混液，注入聚丙烯模具中，固化，冷却后从模具中取出，制得载银介孔硅/胶原/缩醛化聚乙烯醇抗菌敷料。