[发明专利]一种压力传感器及其制造方法有效
申请号: | 201410461573.4 | 申请日: | 2014-09-11 |
公开(公告)号: | CN104198107B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 刘胜;王小平;吴登峰;李凡亮;陈斌 | 申请(专利权)人: | 武汉飞恩微电子有限公司 |
主分类号: | G01L9/02 | 分类号: | G01L9/02;G01L19/00;G01L19/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 430075 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种压力传感器及方法,一种压力传感器,包括壳体、大气导入孔、压力导入孔、内部腔体、传感器芯片、引线框架和盖板。所述的壳体、压力导入孔、内部腔体通过注塑工艺一体成型;大气导入孔的一端与壳体的内部腔体连通,另一端与大气连通,压力导入孔垂直设置在壳体上表面的中心位置,内部腔体上表面设置有两个台阶,在台阶之上设置一个水平的贴片表面;传感器芯片通过粘接剂以倒装的方式粘贴在壳体内部腔体的水平上表面,且传感器芯片的中心位置与压力导入孔的中心对齐,压力导入孔的下端与传感器芯片的腔体相通;所述引线框架在壳体注塑固化过程中与壳体紧密粘接,引线框架的焊盘设置在腔体内部的台阶之上,并通过金丝键合的方式将传感器芯片与引线框架之间形成电气互连;所述盖板与壳体底部通过粘接剂粘接。 | ||
搜索关键词: | 一种 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种压力传感器,其特征在于,包括壳体、大气导入孔、压力导入孔、内部腔体、传感器芯片、引线框架和盖板;上述的壳体、压力导入孔、内部腔体通过注塑工艺一体成型;大气导入孔的一端与壳体的内部腔体连通,另一端与大气连通,压力导入孔垂直设置在壳体上表面的中心位置,内部腔体上表面设置有两个台阶,在台阶之上设置一个水平的贴片表面;上述传感器芯片集成有数据处理电路,且传感器芯片通过粘接剂以倒装的方式粘贴在壳体内部腔体的水平上表面,且传感器芯片的中心位置与压力导入孔的中心对齐,压力导入孔的下端与传感器芯片的腔体相通;上述引线框架在壳体注塑固化过程中与壳体紧密粘接,引线框架的焊盘设置在腔体内部的台阶之上;上述盖板与壳体底部通过粘接剂粘接;所述壳体包括压力入口部分、大气入口部分和腔体部分;大气导入孔由两部分构成,即竖直孔和水平孔;竖直孔下端与内部腔体相通,竖直孔上端终止于壳体内部,水平孔的一端与大气相通,另一端与竖直孔相通。
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