[发明专利]一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法，包括内层电路制作、压合、钻孔、沉铜、全板电镀等工序，并且在内层电路制作时，在用于制作金属化孔的位置的外周制作嵌铜位。本发明通过在制作内层线路时，同时制作嵌铜位，使压合形成多层压合板并钻孔后，待制作金属化孔的孔，其外周具有多个嵌铜位，孔壁相当于镶嵌了铜，经沉铜和全板电镀在孔壁形成的电镀铜不仅与孔壁的PTFE基材结合，还与嵌铜位的铜结合，从而提高电镀铜与孔壁的结合力，防止电镀铜从孔壁脱落。即使金属化孔的孔深大于1mm，仍可保证孔壁的电镀铜不脱落。

主权项

一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在各覆铜基板上贴干膜或湿膜，然后依次进行曝光处理和显影处理，在各覆铜基板上形成内层图形；所述内层图形包括内层线路图形和嵌铜位图形，所述嵌铜位图形位于用于制作金属化孔的位置的外周；在同一金属化孔的外周，嵌铜位的数量大于或等于2时，相邻两嵌铜位之间的垂直距离小于1mm；所述嵌铜位呈环形或半环形；S2、对各覆铜基板进行蚀刻处理，以将内层图形以外的铜除去，在各覆铜基板上形成内层线路和嵌铜位；然后对各覆铜基板进行退膜处理，得各内层板；S3、将各内层板压合为一体，得多层压合板；S4、在多层压合板上钻孔并依次进行沉铜处理和全板电镀处理，得金属化孔。