[发明专利]方形扁平无引脚封装晶片的除胶方法

摘要

一种方形扁平无引脚封装晶片的除胶方法，用以改善已知方形扁平无引脚封装晶片的良率不佳的问题，该方形扁平无引脚封装晶片的除胶方法包含透过一显微摄影装置拍摄取得一基板的影像，该基板中封装有复数个晶片，该晶片分别电连接复数个引线框架，该引线框架形成于该基板的一表面，且各该引线框架之间具有一胶体；利用一运算单元加载该基板的影像，并据以执行影像分析运算定位该基板中所封装的晶片的位置；及该运算单元将各该晶片与一样本影像进行比对，以侦测各该晶片所电性连接的引线框架受到该胶体的残胶所覆盖的部分，判定为该胶体需要烧蚀的冗余区块，依据该冗余区块设定该激光产生器的激光轨迹，由该激光产生器烧蚀去除该胶体的冗余区块。

主权项

一种方形扁平无引脚封装晶片的除胶方法，其特征在于，包含：透过一显微摄影装置拍摄取得一基板的影像，该基板中封装有复数个晶片，该晶片分别电连接复数个引线框架，该引线框架形成于该基板的一表面，且各该引线框架之间具有一胶体；利用一运算单元加载该基板的影像，并据以执行影像分析运算定位该基板中所封装的晶片的位置；及该运算单元将各该晶片与一样本影像进行比对，以侦测各该晶片所电性连接的引线框架受到该胶体的残胶所覆盖的部分，判定为该胶体需要烧蚀的冗余区块，依据该冗余区块设定一激光产生器的激光轨迹，该激光产生器为振镜式激光机台，由该激光产生器烧蚀去除该胶体的冗余区块；其中，该激光产生器利用激光光束烧蚀去除该胶体的冗余区块后，再次拍摄该基板的影像并由该运算单元载入，据以将完成激光烧蚀的各该晶片与该样本影像再次进行比对，以检验该胶体的残胶经激光烧蚀后是否完全清除。