[发明专利]不形成毛刺的激光钻孔在审

专利信息
申请号: 201410465058.3 申请日: 2011-05-04
公开(公告)号: CN104308372A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: A.马萨;A.奥珀特 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/386
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 汲长志
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 不形成毛刺的激光钻孔。在通过冲击法产生孔的过程中经常形成毛刺。通过在第一步骤中使用冲击法以及在第二步骤中使用旋切打孔法避免形成毛刺,其中,所要制造的孔(10)的直径逐步地扩大。
搜索关键词: 形成 毛刺 激光 钻孔
【主权项】:
用于借助至少一个激光器制造孔(10)的方法,其中,在第一步骤中产生至少一个带有与所要制造的孔(10)相比较明显较小的直径的中间孔(10'、10''、10'''),其中带有较小直径的中间孔(10')是贯通孔并且使用冲击法,在最后的步骤中产生所要制造的孔(10)的最终直径,通过旋切打孔法加工过渡贯通孔(10'')并达到孔(10)的最终直径。
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