[发明专利]一种倒装式电子器件引脚成型装置有效
| 申请号： | 201410465719.2 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104289582B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 苏松得;杨全武 | 申请（专利权）人： | 广东良得光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D22/02 | 分类号： | B21D22/02;B21D43/00;B21D45/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 515000 广东省汕头市潮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种倒装式电子器件引脚成型装置，包括压模、模台、压料架、定位装置，所述压模与所述模台开合连接，所述压料架转动设置于所述压模与模台之间；所述模台具有电子器件的封体的容置槽；所述定位机构包括设置于所述压料架底部的与所述容置槽对应的压条、设置在所述模台上的定位原料片的定位角；所述容置槽两侧的边缘与所述压模配合使所述电子器件的引脚冲压成型。采用本发明，通过容置槽与压模对电子器件的引脚进行倒装式冲压成型，使得引脚高度一致，并且压模易于维护，采用定位机构使得原料片准确定位，提高成品率，通过吹气装置与入管装置将冲压成型的成品自动收集入管，减少了人力操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 电子器件 引脚 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种倒装式电子器件引脚成型装置，其特征在于，包括压模、模台、压料架、定位机构，所述压模与所述模台开合连接，所述压料架转动设置于所述压模与模台之间；所述模台具有电子器件的封体的容置槽；所述定位机构包括设置于所述压料架底部的与所述容置槽对应的压条、设置在所述模台上的定位原料片的定位角；所述容置槽两侧的边缘与所述压模配合使所述电子器件的引脚冲压成型。
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