[发明专利]一种MEMS器件热应力隔离结构无效
| 申请号： | 201410465729.6 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104192790A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王文婧;郭群英;黄斌;王鹏;陈博;陈璞;何凯旋 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种MEMS器件热应力隔离结构，a、隔热结构体（1）四角分别设有一个凸起的键合面（3），隔热结构体（1）中部形成贯通的空腔（2），空腔中设有纵横交错并且贯通的散热槽（1b）；b、隔热结构体（1）四角的键合面（3）通过硅硅键合工艺与MEMS器件的衬底（4）连接，隔热结构体的空腔（2）与MEMS器件中的可动结构（6）对应配合。本发明的优点在于：该热隔离结构简单、易于加工，制作完成后直接与器件层键合即可，大大提高了封装产品的可靠性和器件性能。在封装中，与直接贴片到管壳底部相比，MEMS器件底面键合热隔离结构再贴到管壳底部封装热应力可大大减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 应力 隔离 结构 | ||
【主权项】：
一种MEMS器件热应力隔离结构，包括MEMS器件，其特征在于：a、设置一个与MEMS器件配合的隔热结构体（1），隔热结构体（1）四角分别设有一个凸起的键合面（3），隔热结构体（1）中部形成贯通的空腔（2），空腔中设有贯通的散热槽（1b）；b、隔热结构体（1）四角的键合面（3）通过硅硅键合工艺与MEMS器件的衬底（4）连接，隔热结构体的空腔（2）与MEMS器件中的可动结构（6）对应配合。
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