[发明专利]一种能够形成密闭腔室的半导体热盘结构

摘要

本发明涉及半导体生产设备，具体地说是一种能够形成密闭腔室的半导体热盘结构。包括热盘盘盖、盘体密封、密封波纹管、热盘下盘体及热盘上盘体，其中盘体密封的顶部与底部为敞开式，所述热盘上盘体和热盘下盘体设置于盘体密封内，热盘下盘体为圆环结构，盘体密封上设有盘体吸真空管路接口、并底部与热盘上盘体密封连接，密封波纹管的上端与盘体密封的底部连接、并端部与热盘上盘体的底部密封连接，密封波纹管的下端设有波纹管密封盖，热盘盘盖密封连接于盘体密封的顶部，热盘盘盖上设有工艺气体入口，热盘盘盖、盘体密封、热盘上盘体及密封波纹管形成密封腔室，热盘上盘体上设有将热盘上盘体两侧腔室连通的通孔。本发明密封方式对装配精度要求较低，可能存在泄漏真空的位置点相对较少且容易形成真空腔室。

主权项

一种能够形成密闭腔室的半导体热盘结构，其特征在于：包括热盘盘盖(1)、盘体密封(2)、密封波纹管(3)、热盘下盘体(4)及热盘上盘体(6)，其中盘体密封(2)的顶部与底部为敞开式，所述热盘上盘体(6)和热盘下盘体(4)由上至下依次设置于盘体密封(2)内，所述热盘下盘体(4)为圆环结构，所述盘体密封(2)上设有盘体吸真空管路接口(5)、并底部与热盘上盘体(6)密封连接，所述密封波纹管(3)的上端与盘体密封(2)的底部连接、并端部穿过热盘下盘体(4)的中心孔与热盘上盘体(6)的底部密封连接，所述密封波纹管(3)的下端设有波纹管密封盖，所述热盘盘盖(1)密封连接于盘体密封(2)的顶部，热盘盘盖(1)上设有工艺气体入口(11)，所述热盘盘盖(1)、盘体密封(2)、热盘上盘体(6)及密封波纹管(3)形成密封腔室，所述热盘上盘体(6)上设有将热盘上盘体(6)两侧腔室连通的通孔。