[发明专利]嵌入式闪存的结构及嵌入式闪存的制造方法有效
申请号: | 201410466050.9 | 申请日: | 2014-09-12 |
公开(公告)号: | CN105470259B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 胡勇 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11548 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出了一种嵌入式闪存结构及嵌入式闪存的制造方法,在多晶硅器件区域形成由浅槽隔离结构隔离开的多个有源区和多个虚拟有源区,通过定义多晶硅器件区域的浅沟槽隔离光罩,使图案化浅沟槽隔离光阻形成在虚拟有源区和一部分浅槽隔离结构的上方,暴露出有源区和另一部分浅槽隔离结构,在进行离子注入时,为了不影响闪存器件的性能,通常离子注入的角度均被固定,通过调节有源区、虚拟有源区、浅沟槽隔离结构及图案化浅沟槽隔离光阻的线宽和图案化浅沟槽隔离光阻之间的间距避免离子对有源区造成二次重复注入,在不影响闪存器件的前提下,保证了MPOL器件的性能,同时能够节省形成WLSP1时的光罩,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式 闪存 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种嵌入式闪存的结构,其特征在于,包括:多晶硅器件区域和嵌入式闪存剩余区域,所述嵌入式闪存剩余区域为所述嵌入式闪存除所述多晶硅器件区域以外的区域;所述多晶硅器件区域包括基底和形成在所述基底上的多个有源区和多个虚拟有源区,所述有源区和虚拟有源区之间均由浅沟槽隔离结构隔离开,所述虚拟有源区和一部分浅槽隔离结构位于图案化浅沟槽隔离光阻的下方,所述图案化浅沟槽隔离光阻暴露出所述有源区和另一部分浅槽隔离结构,所述图案化浅沟槽隔离光阻是通过定义所述多晶硅器件区域的浅沟槽隔离光罩形成的;其中,所述有源区、虚拟有源区、浅沟槽隔离结构及图案化浅沟槽隔离光阻均具有预定线宽,所述图案化浅沟槽隔离光阻之间保持预定间距,以在对所述有源区执行离子注入时,使固定角度的离子注入离所述有源区靠近所述图案化浅沟槽隔离光阻一侧的最近距离大于等于所述有源区的线宽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的