[发明专利]一种镀贵金属开关触点元件及其制备方法

摘要

本发明公开了通过阻镀、施镀和蚀刻工艺制备一种贵金属开关触点元件。阻镀工艺由印刷无需曝光机的阻镀油墨实现。施镀工艺由贵金属的电镀或化学镀实现。蚀刻工艺通过使用含有弱有机酸、弱无机酸或酸性缓冲剂的蚀刻液实现，通过含硫化合物提高蚀刻的光亮度、防止测蚀，通过提高蚀刻深度来提高触点的耐尘性能和耐油污性能。本发明制得的开关触点具有电导通可靠性好、耐尘性和耐油污性优良、触点抖动时间短、使用寿命长、原材料成本低等优点。

主权项

一种镀贵金属开关触点元件的制备方法，其特征在于：制备方法中至少包含印刷阻镀层、镀贵金属和蚀刻三个工序：1）印刷阻镀层：以0.01‑10mm厚的贱金属薄片作为底材，在底材上表面用可溶解于溶剂、酸性溶液或碱性溶液的油墨，在底材的上表面局部地印刷一层0.5‑10μm厚的局部阻镀层，使得在底材上表面没有阻镀层的部位呈点状、条纹状或者网格状分布或点、线的任意组合式的分布；在底材的下表面涂覆0.5‑10μm厚的阻镀层，使阻镀层完全覆盖下表面；底材上表面的阻镀层和底材下表面的阻镀层，在化学组成上是相同的或不同的；阻镀层是耐水溶液的、耐酸性溶液的或耐碱性溶液的有机聚合物材料；或者在贱金属薄片上整面地印刷一层0.25‑10μm厚的耐酸的或耐碱的感光油墨，用曝光机曝光，用水冲洗掉未固化的感光油墨，使得在底材上露出凸点状、条纹状或者网格状的贱金属底材；2）镀贵金属：在底材上表面没有印刷阻镀层的部位上，以电镀或化学镀的方法，镀一层0.05‑5μm厚的贵金属镀层；或者先镀一层0.1‑20μm厚的非贵金属镀层，接着再在非贵金属镀层上面镀一层0.05‑5μm厚贵金属镀层；3）除去阻镀层：采用可溶解阻镀层的溶剂、碱性溶液或酸性溶液将底材上表面印刷的局部阻镀层通过溶解或剥离的方法去除；或采用碱液溶解、酸液溶解或溶剂溶解的方法，去除作为在阻镀层的固化的感光油墨；4）蚀刻：用蚀刻液选择性腐蚀步骤3）中已经去除阻镀层的底材上表面，即腐蚀没有镀贵金属镀层的那部分底材的上表面，蚀刻的深度为底材厚度的5%至95%，使贵金属镀层突出于底材表面；所述的蚀刻液为：含过氧化氢、过氧化氢尿素或过氧乙酸的氯化铜蚀刻液，或者含双氧水、双氧水尿素或过氧乙酸的三氯化铁蚀刻液；5）与橡胶复合：除掉底材下表面的阻镀层，然后将底材的下表面与橡胶贴合，进行热硫化复合，制成厚度可至 0.25‑5mm的复合薄片；6）冲切：将复合薄片分割或冲切成横截面面积 0.8‑80mm²的小圆柱粒、棱柱粒或者椭圆柱粒；或者，按照印刷阻镀层、镀贵金属、除去阻镀层（除去贱金属底材上、下表面的阻镀层）、与橡胶复合、蚀刻和冲切的工序；或者，含有以下先后次序的工序：1）与橡胶复合：以贱金属薄片为底材，在其下表面上以热硫化的方式复合一层橡胶，制成厚度可至 0.25‑5mm 的复合薄片；2）印刷阻镀层：在贱金属薄片为底材的上表面，以可溶解于溶剂、酸性溶液或碱性溶液的油墨印刷一层0.5‑10μm 厚的局部阻镀层，使得在底材没有局部阻镀层的地方露出凸点状、条纹状或者网格状的贱金属底材； 3）镀贵金属：在底材上表面没有局部阻镀层的地方露出密布的凸点状、条纹状或者网格状的部分，镀一层0.05‑5μm厚的贵金属镀层；或者先镀一层0.1‑20μm厚的非贵金属镀层，接着再在非贵金属镀层上面镀一层0.05‑5μm厚的贵金属镀层；4）除去阻镀层：将底材上表面印刷的局部阻镀层去除：采用可溶解阻镀层的溶剂、碱性溶液或酸性溶液将局部阻镀层溶解；5）蚀刻：用蚀刻液腐蚀步骤4）中已经去除局部阻镀层的那部分的底材上表面，即腐蚀没有镀贵金属镀层的那部分底材的上表面，蚀刻的深度为底材厚度的10%至90%，使贵金属镀层突出底材表面；所述的蚀刻液为：含过氧化氢、过氧化氢尿素或过氧乙酸的氯化铜蚀刻液，或者含过氧化氢、过氧化氢尿素或过氧乙酸的三氯化铁蚀刻液；6）冲切：将有镀层的复合薄片冲切成横截面面积 0.8‑80mm2的小圆柱粒、椭圆柱粒或者棱柱粒；或者，按照与橡胶复合、印刷阻镀层、镀贵金属、除去阻镀层、冲切和蚀刻的工序进行。