[发明专利]一种复合焊料在审
| 申请号： | 201410468043.2 | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN105880861A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡科彪 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州品达电器焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合焊料，包括银胶、焊锡，其中，焊锡为颗粒状，银胶为胶体状，且焊锡分布在银胶中。本发明将银胶和焊锡复合在一起，固定电极时，只需将胶状的复合焊料涂到电极上即可，通过加温，可以将焊锡进一步的融化，实现更牢固的连接，十分的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 焊料 | ||
【主权项】：
一种复合焊料，包括银胶、焊锡，其特征在于：所述的焊锡为颗粒状，银胶为胶体状，且焊锡分布在银胶中。
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