[发明专利]集成IC封装在审
| 申请号： | 201410468125.7 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104681518A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | P·奥斯米茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 集成电路(IC)封装包括具有第一组焊盘的封装核，第一组焊盘具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出。第二组焊盘在与第一组焊盘大致相同的平面内并在封装核的外侧。第二组焊盘被配置成容纳芯片核外侧的电路。封装核的几何中心与IC封装的几何中心不同。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 ic 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路(IC)封装，包括：封装核，所述封装核包括具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出的第一组焊盘；以及第二组焊盘，所述第二组焊盘位于与所述第一组焊盘大致相同的平面内并在所述封装核的外侧并且被配置成容纳位于所述芯片核外侧的电路，其中所述封装核的几何中心与所述IC封装的几何中心不同。
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