[发明专利]一种相变蓄热式大功率LED路灯有效
申请号: | 201410469918.0 | 申请日: | 2014-09-15 |
公开(公告)号: | CN104235692B | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 屈治国;伍志辉;南建忠;陶文铨 | 申请(专利权)人: | 广东顺德西安交通大学研究院 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/76;F21V29/70;F21V29/503;F21W131/103;F21Y115/10 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 528399 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种相变蓄热式大功率LED路灯,包括驱动电路封装体以及设在驱动电路封装体底部的热沉空腔,热沉空腔底部设有内部封装大功率LED芯片的LED封装件,热沉空腔内设有若干间隔布置的实心金属圆柱体,且热沉空腔与实心金属圆柱体所形成的间隙中填充有熔点低于大功率LED芯片工作温度的相变材料;LED封装件的正负极穿过热沉空腔与驱动电路封装体的正负极对应相连;热沉空腔的外壁还设有若干与热沉空腔铸成一体的散热翅片,且若干散热翅片呈喇叭状分布在热沉空腔的周向。本发明能够提高相变潜热存储的响应速率,可以消除换热翅片与热沉本体之间的接触热阻,有效地降低LED芯片结点温度,延长LED灯的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 相变 蓄热 大功率 led 路灯 | ||
【主权项】:
一种相变蓄热式大功率LED路灯,其特征在于:包括驱动电路封装体以及设在驱动电路封装体底部的热沉空腔(4),热沉空腔(4)底部设有内部封装大功率LED芯片(12)的LED封装件(7),热沉空腔(4)内设有若干间隔布置的实心金属圆柱体(9),且热沉空腔(4)与实心金属圆柱体(9)所形成的间隙中填充有熔点低于大功率LED芯片(12)工作温度的相变材料(10);LED封装件(7)的正负极穿过热沉空腔(4)与驱动电路封装体的正负极对应相连;所述的热沉空腔(4)内设有正极金属圆柱体(11)和负极金属圆柱体(14),且正极金属圆柱体(11)内开设有用于连接LED封装件(7)正极和驱动电路封装体正极的正极通道,负极金属圆柱体(14)内开设有用于连接LED封装件(7)负极和驱动电路封装体负极的负极通道;所述正极金属圆柱体(11)、所述负极金属圆柱体(14)以及每个所述实心金属圆柱体(9)的轴线均与热沉空腔(4)的轴线平行;所述实心金属圆柱体(9)的直径为2~6mm,所有实心金属圆柱体(9)的总体积不超过所述热沉空腔(4)容积的10%;所述正极通道沿正极金属圆柱体(11)的轴线开设,所述负极通道沿负极金属圆柱体(14)的轴线开设;所述正极通道和所述负极通道横截面是直径为2~3mm的圆形;热沉空腔(4)的外壁上还设有若干与热沉空腔(4)外壁铸成一体的散热翅片,且若干散热翅片呈喇叭状分布在热沉空腔(4)的周向;所述实心金属圆柱体(9)以所述热沉空腔(4)的轴心为中心呈辐射状分布;所述的散热翅片数目为15~45个;每个散热翅片的高度与热沉空腔(4)的高度相同,且每个散热翅片与热沉空腔(4)的底面夹角在20~30°之间,每个散热翅片的厚度均取1~3mm。
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